文章核心观点 公司近期收到超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 其先进封装光刻业务有望实现同比强劲增长 [1] 订单情况 - 公司近几个季度收到来自IDM和OSAT客户超3500万美元AP300™光刻系统订单 预计2025年交付 支持AI和高性能计算等终端市场推动的产能扩张 [1] 产品优势 - AP300™光刻系统专为先进封装应用设计 具有行业领先性能 较低总体拥有成本 行业领先正常运行时间和工艺灵活性 [2] - 该工具能满足下一代先进封装工艺需求 如2.5/3D封装铜柱 倒装芯片凸块 扇出型晶圆级封装和高密度扇出封装 [2] 市场需求与产品定位 - 全球AI和高性能计算等大趋势推动先进封装使能技术的强劲需求 客户需要能处理多种先进封装工艺需求 具备一流工艺能力和低成本的光刻平台 [3] - AP300平台是满足高性能 下一代设备所需挑战性先进封装工艺的行业标准解决方案 [3] 公司简介 - 公司是半导体工艺设备创新制造商 其激光退火 离子束 单晶圆蚀刻与清洗 光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中发挥重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能 良率和拥有成本 在服务市场占据领先技术地位 [4]