文章核心观点 - 恩智浦半导体推出第三代成像雷达处理器S32R47，满足2+到4级自动驾驶需求，提升处理能力、系统成本和功率效率，助力汽车行业迈向新的自动驾驶水平 [1][10][13] 行业情况 - 到2029年约40%上路车辆将是2+级/3级自动驾驶乘用车，4级自动驾驶车辆数量也会增加，汽车原始设备制造商和一级供应商需提升雷达性能以服务自动驾驶市场 [2] 产品特点 - S32R47采用16纳米FinFET技术，处理能力是上一代两倍，结合毫米波雷达收发器等满足功能安全要求，为汽车行业自动驾驶做准备 [1] - 能实时处理比现有生产解决方案多三倍或更多的天线通道，提高成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围，满足原始设备制造商量产的功率和系统成本目标 [3] - 集成高性能多核雷达处理系统，实现更密集点云输出和增强算法，提升物体可分离性、检测可靠性和分类准确性 [5] - 基于前两代技术，雷达MPU处理性能提升2倍，IC尺寸缩小38%，支持AI/ML功能，优化物料清单，提高天线通道和处理能力的可扩展性 [14] - 与替代解决方案相比，用少89%的天线通道实现相当或更好性能，降低系统成本、尺寸和功耗 [14] 产品优势 - 成像雷达利用丰富点云数据为AI感知系统建模环境，支持在复杂环境下辅助和自动驾驶 [4] - 高分辨率传感可实现检测弱势道路使用者和丢失货物等高级用例，更多计算能力使原始设备制造商能开发自动驾驶导航等高级应用，满足软件定义车辆需求 [13] 产品定位 - S32R47雷达处理解决方案基于全面可扩展的雷达传感解决方案组合，适用于汽车原始设备制造商从角雷达到高分辨率4D成像雷达的多样化用例和架构 [7] 公司概况 - 恩智浦半导体是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案的可靠合作伙伴，业务遍布30多个国家，2024年营收126.1亿美元 [8]