财务表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4% [1] - 净利润13.56亿元，同比大涨166.5%，但收入未达指引预期 [1] - 预计二季度收入环比下降4%到6% [1] - 毛利率同比增长至22.5%，高于指引的19%至21% [1] - 一季度晶圆出货量同比增长27.7%，环比增长15.1% [1] 运营挑战 - 工厂生产性波动导致平均销售单价下降，影响收入 [1] - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [1] - 新进设备验证过程中发现性能和工艺问题，导致良率波动 [1] - 上述影响预计延续四到五个月 [1] 营收结构 - 晶圆营收占比95.2%，同比增加2.2%，环比增加2.7% [2] - 智能手机领域营收占比24.2%，同比下滑7% [2] - 电脑与平板领域营收占比17.3%，同比下滑0.2%，环比下滑1.8% [2] - 消费电子领域营收占比40.6%，同比增长9.7%，环比增长0.4% [2] - 互联与可穿戴领域营收占比8.3%，同比下滑4.9% [2] - 工业与汽车领域营收占比9.6%，同比增长2.4%，环比增长1.4% [2] 市场动态 - 智能手机总出货量预计修正，Q3可能出现客户备货目标向下调整 [2] - PC产品销售平稳但缺乏大幅成长，下游备货接近完成 [2] - 电视、平板电脑面板整体供过于求，对代工行业形成价格下行压力 [2] - 公司不会主动降价争取更大市场份额 [2] 地区分布 - 中国区营收占比84.3%，同比增加2.7个百分点，环比减少4.8个百分点 [3] - 美国区营收占比12.6%，同比减少2.3个百分点，环比增加3.7个百分点 [3] - 欧亚区营收占比3.1%，同比下降0.4个百分点，环比增加1.1个百分点 [3] 行业趋势 - 工业与汽车领域出现触底反弹积极信号 [3] - 产业链在地化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土 [3] - 关税加重政策对行业直接影响非常小，"影响小过一个百分点" [3] - 半导体代工行业在采购层面可吸收关税影响 [3]