财务业绩 - 2024年营业收入298.38亿元 归属净利润56.21亿元 2024年归母净利润规模反超中芯国际成为A股盈利王 [1] - 2024年一季度归属净利润15.81亿元 同比增长38.8% 但经营性活动现金流净额大幅下降至-17.29亿元 [1] - 现金流紧张主要因大幅增加原材料备货以满足客户产品交付 未来将通过提高预付款比例 加强应收账款回收 减少原材料备货改善现金流 [1] 业务表现 - 2024年半导体装备业务营业收入265.78亿元 净利润52.18亿元 其中薄膜沉积设备超100亿元 刻蚀设备超80亿元 [2] - ALD设备总收入近20亿元 包括热式原子层沉积设备 等离子增强型原子层沉积设备 金属栅极原子层沉积设备和炉管式原子层沉积设备 [2] - 非半导体装备业务收入32.6亿元 锂电 氢能装备 真空热处理设备 新型元器件等具有较好市场前景 [2] 运营效率 - 应收账款周转天数从2023年74.37天下降至2024年70.25天 通过优化运营效率 加强应收账款回收提升周转速度 [1] - 刻蚀设备 薄膜沉积设备覆盖数百道工艺制程 在国内多种技术代产线实现量产应用 2024年均实现较大幅度增长 [2] 行业展望 - 国内半导体设备行业预计继续保持增长趋势 新签订单保持良好趋势 [1] - AI 云计算 汽车电子 机器人等技术发展推动集成电路市场规模增长 2025年第二季度营收预计保持良好态势 [2] - 国内成熟制程产能释放扩产放缓 但先进制程扩产保持高速增长 [2] 战略布局 - 通过北京集成电路并购二期基金投资控股北京诺合键维设备有限公司 紧密跟踪先进封装领域客户需求 关注混合键合等前沿技术 [3] - 计划公开发行公司债券规模不超过150亿元 主要用于补充营运资金 偿还到期债务 投资并购等用途 [3] - 累计斥资约31.35亿元受让芯源微17.9%股份 成为其第一大股东 产品具有互补性 有利于协同效应发挥 [3][4]