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【财经分析】像“拼积木”一样做芯片 国产半导体IP产业“芯”火正旺
新华财经·2025-05-14 11:43

半导体IP行业概述 - 半导体IP是集成电路产业金字塔顶端的价值节点,是芯片设计的核心驱动力和支撑人工智能、大算力时代的关键基石 [1] - 半导体IP通过知识产权授权或版税模式降低集成电路研发成本,帮助厂家节约时间和资金成本达50%以上 [2] - 半导体IP占集成电路产业销售额不到2%,但以小支点撬动大杠杆 [2] 全球及中国半导体IP市场现状 - 2024年全球半导体IP市场规模达84.9亿美元,同比增长20.2% [3] - 中国半导体IP自足率不足10%,本土IP自给率仅为8.52% [3] - 中国半导体IP企业主要聚集在长三角地区,上海拥有大陆近三分之一半导体IP企业 [3] - 全球前三大厂商ARM、Synopsys、Cadence合计市场份额达70% [3] 技术趋势与增长动力 - 处理器IP与接口IP合计占全球市场份额超75% [4] - 接口IP市场份额从2020年20%增至2024年30%,成为重要增长引擎 [5] - 人工智能、高性能计算驱动接口IP需求,技术迭代速度超越摩尔定律 [5] - 芯粒(Chiplet)技术变革为国产半导体IP带来新机遇 [4] 国产半导体IP发展路径 - 国产厂商加速自主研发,突破技术瓶颈,提升细分市场份额 [4] - 构建"IP-芯片-应用"一体化生态体系,与产业链上下游协同成为核心竞争力关键路径 [6] - 国内半导体行业加速构建IP生态网络体系,协同共建成为行业共识 [6] - 国产GPU企业通过自主IP生态建设构建技术护城河 [7] 行业合作与生态建设 - 国际厂商如新思科技将技术和资源引入中国市场,支持中国芯片设计企业研发创新 [6] - 台积电与国际IP厂商及中国合作伙伴紧密合作,提供工艺平台支持 [6] - 鼓励国内外机构多方合作,实现共融共通、共同发展 [7]