中美科技竞争与半导体政策 - 美国商务部启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时加强对全球芯片出口管制，包括禁止使用华为昇腾AI芯片 [1][2] - 中美半导体产业脱钩趋势明显，中国AI企业难以直接获得英伟达AI芯片，美国限制拥有美国技术企业向中国供货 [2] - 特朗普政府取消拜登AI"计划经济"，改为以罚代管，承认执法能力有限，无法预防违规行为 [3] 中国半导体产业应对策略 - 短期内中国企业需与非美伙伴合作，预计一年内可在成熟制程（40nm及以上）摆脱美国政策制约 [3] - 中国半导体行业协会发布原产地认定规则，以流片地作为判定标准，鼓励代工环节转回大陆或选择台湾地区、韩国代工 [6][7] - 新规则有效遏制"阳澄湖洗脚蟹"式操作，压缩企业在美国代工的利润空间 [7] 美国芯片法案与补贴政策 - 芯片法案补贴分为三个阶段：第一阶段（2023年底至2024年初）流向军工相关企业，第二阶段（2024年2月至6月）转向大厂如英特尔、三星、台积电，第三阶段（选举期）成为政治筹码 [9][10][12] - 英特尔获78.65亿美元补贴，三星、台积电、美光获47亿至66亿美元支持，但英特尔抱怨实际放款仅70多亿，低于预期 [10] - 选举期间补贴政策与摇摆州选情挂钩，如Polar Semiconductor在关键州明尼苏达获快速补贴 [12][13] 美国出口管制与执法能力 - 美国工业与安全局（BIS）全球仅11名特工负责出口管制执法，人力严重不足 [15] - 俄罗斯通过亚美尼亚、格鲁吉亚等第三国进口美国芯片，BIS在2022-2023年仅对亚美尼亚进行5次检查，格鲁吉亚零次 [18] - BIS在台北设立办事处，特工林安杰监督台积电出货，防止芯片流向"不受欢迎"企业 [20][22][23] 盟友配合与"小院高墙"战术 - 拜登政府施压日本、荷兰配合出口管制，日本管制23项设备，荷兰限制DUV光刻机出口 [24] - 2024年9月美日荷三国同步发布出口限制令，荷兰将光刻机管控下调至NXT-1970，影响中国28nm及以上芯片生产 [25] - 特朗普上台后盟友观望，荷兰和日本未跟进拜登政府后期管制政策，美国封锁体系可能出现裂缝 [27][29]