5月16日，一场名为"2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展"的高峰论坛在广州召开，来自全国高 校、科研院所及产业界150余位专家学者与企业代表参会，堪称中国碳化硅半导体产业南方群英会。 碳化硅是目前最成熟的第三代半导体材料之一，产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造，下 游为应用端新能源汽车、风电、光伏、储能等领域。 广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅作为 第三代半导体的核心材料，正成为突破电驱系统效率与成本瓶颈的关键。 肖国伟在接受深圳商报记者专访时指出，碳化硅最近两三年获得飞跃发展，主要应用于新能源汽车。新 能源汽车主机驱动采用碳化硅取代传统的硅器件，已成主流趋势。 "我的判断是，国产碳化硅芯片主驱应用迎来全面爆发。随着产品性能提升，必将获得新能源汽车板块 更大市场份额。2025年也将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年，未来一至两年将进入爆发增 长。" 新能源汽车推动碳化硅半导体飞速增长 第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华介绍，2024年全球半导体市场强劲增长， 产业销售额同比增长19%，达到6280亿美元。 与此同 ...