科创板两融余额总体变动 - 截至5月16日科创板两融余额合计1520.47亿元较上一交易日减少4.10亿元其中融资余额1515.13亿元减少4.12亿元融券余额5.34亿元增加192.24万元 [1] 融资余额个股分布及变动 - 融资余额最高个股为中芯国际75.16亿元其次为寒武纪53.29亿元和海光信息33.24亿元 [1] - 264只科创板个股融资余额环比增加318只环比下降增幅最大为正弦电气50.73%誉辰智能29.45%南亚新材18.11%降幅最大为华曙高科22.42%磁谷科技17.06%超卓航科16.86% [1] - 融资余额增幅前五包括正弦电气6276.57万元增50.73%誉辰智能1085.69万元增29.45%南亚新材6007.37万元增18.11%圣诺生物25533.07万元增15.91%博汇科技5445.45万元增13.73% [2][3][4] 融券余额个股分布及变动 - 融券余额最高个股为海光信息0.22亿元其次为寒武纪0.20亿元和中芯国际0.17亿元 [2] - 134只科创板个股融券余额环比增加129只环比下降增幅最大为美迪西266.27%芯朋微195.47%高测股份74.61%降幅最大为生益电子34.15%云天励飞27.89%方邦股份19.81% [2] - C汉邦5月16日科创板上市首日融资余额4176.33万元 [2]