5月19日，创业板上市公司广州信邦智能（301112）装备股份有限公司(以下简称"信邦智能")对外发布公 告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式购买资产并募集配套资金暨关联 交易事项，此次收购的标的公司为无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称"英迪芯微")。 根据预案，标的公司英迪芯微从2017年成立就专注于车规芯片领域，其自身经过多年研发在车规级数字 电路IP和模拟电路IP方面拥有充足及领先的本土自主知识产权储备，并创新地将数字IP和模拟IP通过单 芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时其与国内头部芯片制 造厂商多年联合研发打磨的BCD+eflash模数混合特色工艺平台已达到全球领先水平。产品硬件本身， 相比纯模拟芯片，数模混合芯片不仅要集成模拟电路的功能，还需要集成数字电路功能，尤其在应用端 需要适配简单易用的软件算法及开发生态方便客户使用，所以在产品本身技术及使用生态上看，数模混 合芯片公司进入纯模拟赛道更加容易，而纯模拟赛道要进入数模混合芯片领域，需要补足很多短板。因 此采用数模混合高集成的方案，能够建立起很强的技术、生态等竞争优势。过去两 ...