联发科首席执行官：我们与台积电关系密切，将使用其CoWoS封装技术用于人工智能专用集成电路（AI ASIC）芯片。
快讯·2025-05-20 12:10
公司与台积电的合作关系 - 联发科与台积电关系密切 [1] - 联发科将使用台积电的CoWoS封装技术用于AI ASIC芯片 [1] 技术发展 - 联发科计划采用先进封装技术CoWoS以支持其AI ASIC芯片的生产 [1]
公司与台积电的合作关系 - 联发科与台积电关系密切 [1] - 联发科将使用台积电的CoWoS封装技术用于AI ASIC芯片 [1] 技术发展 - 联发科计划采用先进封装技术CoWoS以支持其AI ASIC芯片的生产 [1]