芯片代工合作 - 三星电子获得任天堂Switch 2芯片代工订单，将基于8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片 [1] - 芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU，其中6核专为游戏优化，2核预留系统任务 [5] - GPU搭载英伟达安培架构，配备1536个CUDA核心，支持动态频率调节（掌机模式561MHz，主机模式最高1400MHz） [5] 硬件性能提升 - Switch 2配备12GB LPDDR5X内存，其中9GB专供游戏运行，较初代Switch提升显著 [5] - 芯片支持DLSS 2.x/3.x技术，理论峰值单精度算力可达4.3 TFLOPs（最高频率下），较前代提升近10倍 [5] - 未来或推出搭载OLED屏幕的增强机型，计划将5nm工艺用于Switch 2的"性能升级版" [6] 供应链与成本优势 - 三星8nm工艺良率达70%~80%，无需依赖极紫外光（EUV）设备，生产成本较台积电降低约15%~20% [5] - 英伟达Ampere架构GPU此前已适配三星8nm工艺（如RTX 30系列显卡），技术协同性巩固合作基础 [5] - 三星的产能保障使任天堂无需与其他厂商争夺台积电先进制程资源，8nm工艺成熟度降低供应链风险 [6] 市场预期 - 三星代工能力将助力任天堂在2026年3月财年内实现Switch 2销量超2000万台，较此前1500万台的预期显著上调 [6]