日本半导体产业现状 - 截至4月日本企业在2023财年和2024财年新建或收购的7座半导体工厂中仅有3座实现量产 [1] - 反映出除人工智能外其他领域芯片需求复苏缓慢 [1] - 日本计划2022年至2029年期间半导体产业投资总额达9万亿日元（约4500亿元人民币） [1] - 日本政府计划2030财年前为半导体与人工智能领域提供超10万亿日元（约5000亿元人民币）支持 [1] 企业投资与量产情况 - 瑞萨电子2024年4月重启停产9年的甲府工厂但功率半导体需求疲软导致量产计划推迟 [1] - 罗姆半导体2023年收购的工厂去年11月开始试产但未确定正式投产日期 [2] - 三肯电气购买的工厂全面推迟投产时间预期投产时间为2026年或更晚 [2] - 铠侠控股2024年7月竣工的内存芯片制造厂预计9月启用因等待内存市场回暖 [2] 已量产企业的谨慎扩产 - 台积电子公司日本先进半导体制造去年12月首座工厂启动量产但产能未充分利用 [3] - 索尼諫早新建芯片工厂有空余产能但因智能手机图像传感器需求受挫犹豫追加投资 [3] - 索尼策略为"先建设厂房"待时机成熟再投入生产设备 [3] - 索尼2024年4月启动另一座智能手机传感器工厂建设但需等待諫早工厂产能用尽 [3] 日本半导体行业挑战 - 2023年日本半导体销售额全球占比7.1%同比下滑1.7%为20世纪80年代以来最低水平 [4] - 全球最先进芯片工厂可生产2纳米芯片日本极限生产能力仅达12纳米 [4] - 日本多数芯片企业仅能生产40纳米或更大制程芯片 [4] - 日本在AI芯片研发和生产上落后于海外竞争对手 [4]