（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 昨晚（5月22日），小米自研设计的3纳米芯片"玄戒O1"终于公布技术细节，一同亮相的还有小米首颗自研4G基带"玄戒T1"，有些出人意料。 雷军坦言，小米一直有颗"芯片梦"，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米绕不过去的硬仗。他透露，玄戒O1研发4年多，已经花了135亿，现在小 米汽车、芯片、智能工厂全部完成了"从0到1"的跨越。 那小米这颗3纳米芯片到底什么水平？ 正如之前外界推测的那样，小米上来就推出一款3纳米旗舰SoC，是因为CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新 的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且 一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。 图源：观察者网 大量堆核心，在提高性能的同时，会让功耗成为难题。雷军透露，玄戒O1设计之初就立下"死守功耗"的目标，这颗芯片的CPU能效表现已经十分接近苹 果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro ...