融资情况 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 [1] - 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [1] 团队背景 - 核心团队拥有20年以上芯片研发经验 [1] - 市场团队深耕汽车领域20年 [1] 产品进展 - 已推出车载音频通信芯片MBUS1.0系列 [1] - 预计于2025年7月正式量产 [1]