公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]