公司动态 - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线 首片6寸碳化硅晶圆成功下线 [1] - 项目总投资200亿 占地面积498亩 其中一期占地344亩 [1] - 一期达产后将具备年产36万片外延 36万片6寸碳化硅晶圆 6100万个碳化硅功率模块的制造能力 [1] 行业进展 - 6寸碳化硅晶圆量产通线标志着碳化硅半导体制造能力提升 [1] - 碳化硅功率模块产能规划显示行业对第三代半导体需求增长 [1]