财务表现 - 2025财年第二季度营收达16.04亿美元，同比增长10.2%（2024年同期为14.55亿美元）[1] - GAAP净利润3.492亿美元（摊薄每股2.24美元），非GAAP净利润5.727亿美元（摊薄每股3.67美元），分别同比增长16.7%和22.7%[3][4] - 设计自动化业务收入占比70%（11.223亿美元），设计IP业务收入占比30%（4.82亿美元）[27] 业务动态 - 2024年9月完成软件完整性业务出售，后续财报均按持续经营业务口径呈现[2] - AI、软件定义系统和硅片需求激增推动行业增长，公司通过AI技术帮助客户加速创新[1] - 设计自动化业务调整后运营利润率40.9%，设计IP业务31.2%，均同比提升[27] 未来指引 - 维持2025全年营收指引67.45-68.05亿美元，非GAAP运营利润率目标不变[1][7] - 第三季度营收目标17.55-17.85亿美元，全年非GAAP摊薄每股收益15.11-15.19美元[7] - 预计全年经营现金流约15亿美元，自由现金流约13亿美元，资本支出约1.7亿美元[7] 财务结构 - 现金及短期投资总额增至142.64亿美元（2024财年末为40.5亿美元）[22] - 长期债务从1560万美元激增至10.03亿美元，主要因并购融资[23] - 六个月内通过债务融资净获得100.34亿美元，用于支持战略收购[25] 行业趋势 - 半导体设计复杂度和成本上升，计算性能与能耗需求增加驱动行业技术升级[1] - 公司定位为应对行业挑战的核心合作伙伴，尤其在AI应用领域保持领先地位[1] - 非GAAP指标剔除无形资产摊销（第二季度1165万美元）等非现金项目以反映核心业务表现[34][36]