公司技术突破 - 推出创新的多芯片封装解决方案，可将定制AI加速器硅的总拥有成本(TCO)降低，并支持比传统单芯片设计大2.8倍的多芯片加速器设计[1] - 先进封装平台已通过主要超大规模客户的认证并进入量产阶段[1] - 采用重新分布层(RDL)互连技术替代传统硅中介层，集成1390 mm²硅片和4个HBM3/3E内存堆栈，使用6层RDL中介层[4] - 模块化RDL中介层设计可减少材料使用并提高芯片良率，允许制造商更换单个芯片[5] - 支持在单个封装中集成无源器件以减少电源引起的信号噪声[6] 行业趋势 - 芯片封装技术对提高AI集群和云计算的计算密度至关重要，可显著降低AI基础设施的成本和功耗[4] - 小芯片处理器市场预计将以每年31%的速度增长，到2030年达到1450亿美元[4] - 2.5D封装技术正在推动异构IC封装的现代化，实现高性能、低成本的多芯片和内存模块集成[9] - AI/ML解决方案设计中最复杂的问题是创建有效的供电网络，因GPU功耗持续增加[9] 客户合作 - 目前正与全球四大超大规模客户中的三家合作开发定制XPU和CPU，以及定制网络接口控制器、CXL控制器等设备[11] - 封装生态系统合作伙伴包括ASE、Amkor Technology、SEMCO和Siliconware USA等领先企业[9] 技术优势 - 多芯片封装平台可实现更低功耗和总成本[7] - 行业首创的模块化RDL中介层为数据中心基础设施提供供应链灵活性[7] - 支持HBM3和HBM3E内存，并正在为未来HBM4设计进行技术认证[8] 公司战略 - 通过独特的半导体设计和创新方法提供突破性成果[10] - 结合系统与半导体设计专长、先进工艺制造以及全面的半导体平台解决方案和IP组合[10] - 解决方案涵盖电气和光学SerDes、2D/3D设备芯片间互连、硅光子学、共封装铜、定制HBM、SoC架构等关键技术[10]