新恒汇披露招股意向书 拟募资5.19亿元加码封装材料
中证网·2025-05-30 11:35
中证报中证网讯(记者张鹏飞)新恒汇5月29日晚间披露招股意向书,将在深交所创业板公开发行股票约 5988.89万股,公开发行股票的总量占发行后公司股份总数的25%,发行后总股本约为2.4亿股。公司此 次IPO计划募集资金5.19亿元,主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项 目。 公开资料显示,新恒汇位于淄博市高新区,是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业 务。 公司表示,集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点,目前蚀刻引线框架业务 仍处于高投入期,自有资金难以支撑多业务板块扩张。 新恒汇的股东阵容引人注目。虞仁荣作为第一大股东,直接持股31.41%,间接持股0.53%,合计持股 31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份(603501)的实际控制人,在2024年胡润百富榜中以425亿元 人民币排名第94位。 任志军则直接持有公司16.21%的股份,间接持有公司3.1%的股份,合计持有公司19.31%的股份,为公 司第二大股东,并担任公司董事长。任志军此前曾在 ...