中芯国际申请图形修正方法相关专利,修正过程的迭代次数减小
公司专利动态 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(上海)有限公司联合申请了一项名为"图形修正方法、存储介质和终端"的专利,公开号为CN120065634A,申请日期为2023年11月 [1] - 该专利涉及一种图形修正方法,通过对待修正图形进行分组、线段分类和单次移动优化,减少光学邻近效应修正过程中的迭代次数,从而提高效率 [1] - 专利技术可应用于集成电路制造中的版图修正流程,具有潜在的生产效率提升价值 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于2002年,注册资本10亿美元,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资1家企业,参与招投标51次,拥有5000条专利信息和226个行政许可 [2] - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立于2000年,注册资本24.4亿美元,主要从事专用设备制造业 [2] - 上海公司对外投资4家企业,参与招投标127次,拥有5000条专利信息、149条商标信息和443个行政许可 [2]