电子材料行业发展 - 电子产业链持续升级，基础材料性能突破对技术迭代至关重要 [1] - 中国大陆PCB产值规模预计2026年达546.05亿美元，AI、智能汽车等新兴领域需求为主要增长动力 [1] - 高性能电子树脂领域长期被国际企业垄断，国产替代策略正逐步打破这一局面 [2] 同宇新材核心竞争力 - 产品矩阵覆盖MDI改性环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列，为覆铜板企业提供定制化解决方案 [1] - 自主研发含磷酚醛树脂固化剂、BPA型酚醛环氧树脂等产品，凭借稳定品质与成本优势成为客户主要选择 [2] - 技术协同深化客户合作，产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业供应链 [1] 公司战略布局 - 采取"双轮驱动"策略：加深现有客户合作保障产能消化，同时开拓新客户把握国产化机遇 [2] - 构建覆盖技术研发、生产交付到终端应用的完整价值链，持续优化产品性能与服务质量 [2] - 通过贴合场景的产品布局与技术迭代，推动电子材料领域自主化进程 [2]