文章核心观点 杜邦公司宣布参加2025年电子设备全面解决方案展，展示先进互连解决方案，其产品能助力IC基板制造商发展，满足电子行业需求 [1][2][3] 公司参展信息 - 杜邦参加2025年6月4 - 6日在东京举行的电子设备全面解决方案展，在6C - 03展位展示先进互连解决方案 [1] 行业发展情况 - 人工智能推动高性能IC基板需求激增，日本在提供创新材料和工艺方面领先，全球IC基板市场将因AI生态系统扩张和先进解决方案需求增加而显著增长 [2] 公司产品优势 - 杜邦综合解决方案可加快IC基板制造商产品开发并提高生产效率，提供Circuposit™、Copper Gleam™、Microfill™、Riston®等产品 [3] 公司特色产品 - Circuposit™ SAP8000化学铜适用于AI服务器CPU和GPU芯片应用，满足先进封装需求 [5] - Microfill™ SFP - II - M、GFH - 100、AHF酸铜分别适用于高性能计算、TGV应用、HDI和IC基板不同孔型 [6] - Riston® DI1600和DI1600M干膜光刻胶用于IC基板精细线路直接成像，Solderon™ TS7000系列焊料用于HBM应用 [7] - CYCLOTENE™干膜光成像介电材料用于扇出面板级封装和玻璃芯基板，性能良好 [8] - Pyralux® ML层压板是非铜基材料突破，AP柔性覆铜板满足高速高频信号传输需求 [9][10] 公司简介 - 杜邦是全球创新领导者，提供基于技术的材料和解决方案，业务涵盖电子、交通等多个领域 [11]