公司业务表现 - 数据中心业务成为公司增长最快的部门 第一季度收入同比增长76% 主要由定制AI加速器需求驱动 包括AI XPU和高带宽内存芯片 [2] - 公司定制AI硅芯片获得超大规模客户高度认可 主要产品为定制AI XPU和电光解决方案 [1] - 公司开发定制ASIC设计 采用5nm和3nm先进工艺 如112G XSR SerDes等 保持技术领先优势 [4] 发展战略 - 计划快速扩大客户群 吸引更多寻求差异化、降本和AI基础设施控制的超大规模客户 [2] - 与NVIDIA合作 利用NVLink Fusion平台构建完整机架级AI解决方案 [2] - 大力投资定制硅项目 扩大生产能力 推出内部开发的2.5D先进封装平台 降低功耗和客户成本 [3] 竞争格局 - Broadcom是定制硅解决方案主要供应商 半导体部门第一季度同比增长11% 拥有3.5D XDSiP封装平台 [5] - AMD提供半定制SoC和Instinct加速器 用于数据中心计算密集型应用加速 [6] - 公司2.5D封装平台和NVIDIA深度合作使其在竞争中占据优势 [7] 财务表现 - 数据中心部门第一季度同比增长76% 受定制AI硅芯片和光学需求推动 [10] - 公司股价年内下跌40% 同期半导体行业增长5.6% [8] - 公司远期市销率6.58倍 低于行业平均8.25倍 [11] 市场预期 - 2026财年盈利预期同比增长77% 2027财年增长28% 过去7天预期被上调 [12] - 当前季度每股收益预期0.67美元 7天前为0.65美元 呈现上调趋势 [15]