Workflow
三佳科技拟1.21亿元收购众合科技51%股权 提升半导体塑封设备领域市场占有率
证券时报网·2025-06-06 21:12

收购交易概况 - 三佳科技拟以1.21亿元现金收购众合科技51%股权 [1] - 众合科技股东全部权益评估值为2.38亿元 较账面价值增值1.53亿元 增值率181.27% [1] 标的公司基本情况 - 众合科技位于合肥经济技术开发区 员工150人 专注半导体先进智能装备制造 [1] - 拥有模具生产中心和集成电路专用设备柔性装配生产线 [1] - 核心技术涵盖精密机械 系统自动化 机器视觉 运动控制 模具设计制造等领域 [1] 业务与产品 - 主营半导体封装设备及配套模具 包括120T/180T/200T全自动塑封系统和自动切筋成型系统 [1] - 客户包括通富微电 扬杰科技 捷捷微电等知名企业 [1] 财务表现 - 2023年营收1.05亿元 净利润-42.18万元 [1] - 2024年营收1.20亿元 净利润234.12万元 [1] 业绩承诺 - 2025-2027年承诺净利润分别不低于1150万元 2000万元 2850万元 [2] - 三年累计净利润不足6000万元时需现金补偿 [2] 战略意义 - 并购有助于优化资源配置 提升市场占有率 [2] - 增强研发创新能力 强化半导体塑封设备领域核心竞争力 [2]