公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]