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宝安人工智能创新应用园区产融对接大会举行 “政银企园”协同破解融资难
深圳商报·2025-06-11 06:33

产融对接大会概况 - 活动主题为"千企万户大走访·融资协调暖鹏城——宝安人工智能创新应用园区产融对接大会",旨在支持小微企业融资并推动深圳"20+8"产业集群发展 [1] - 由深圳市宝安区科技创新局等政府机构指导,工商银行深圳市分行联合华丰世纪集团等主办,多方单位支持 [1] - 采用"政银企园"四方联动模式,打通金融赋能实体经济渠道 [1] 工商银行深圳市分行的举措 - 推出"工行普惠进园区"系列活动,采用"线下驻点+线上对接"模式提供"一站式"融资服务 [2] - 通过"园区e贷""兴科贷"等特色产品实现"极速放款",解决企业"首贷难""续贷急"问题 [2] - "园区e贷"业务已覆盖深圳市超300个优质产业园区,触达近800户小微科创客户,提供近20亿元融资 [2] - 实施"一园一策"定制化产品,将园区运营方管理经验嵌入融资方案设计 [2] - 搭建"园区+银行+融担"三方合作模式,引入担保、保险机构提升服务效率 [2] 活动影响与目标 - 现场达成多项产融合作意向,吸引政府、金融机构、行业协会及人工智能与机器人领域企业参与 [1] - 借助宝安区打造"湾区CBD智创高地"契机,构建"政府搭台、银企对接"常态化服务机制 [1]