行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - 鹏鼎控股：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - 景旺电子：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - 深南电路：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - 兴森科技：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - 东山精密：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - 技术进步：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - 需求增长：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - 竞争格局：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]