公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]