IPO基本信息 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO已获受理 保荐人为国金证券 拟募资7.85亿元[1] 公司行业地位 - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业 在中国市场排名第三 在中国企业中排名第一[2] - 公司打破美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面[1] - 公司产品可覆盖232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程[1] 主营业务 - 公司深度聚焦全氟醚橡胶技术研发和应用创新 为半导体设备厂商和晶圆厂商提供全系列点位真空密封产品[1] - 产品应用于刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备[1] 财务表现 - 2022-2024年度营业收入分别为4159.03万元、1.3亿元、2.08亿元 2024年同比增长59.5%[3][5] - 2022-2024年度净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 2024年同比增长89.4%[3][5] - 2024年资产总额达4.76亿元 归属于母公司所有者权益4.18亿元[5] - 2024年资产负债率(合并)为12.18% 较2023年下降4.03个百分点[5] - 2024年加权平均净资产收益率为19.47% 较2023年提升4.64个百分点[5] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为4818.43万元 同比增长68.6%[5] 研发投入 - 2022-2024年研发投入占营业收入比例分别为16.85%、11.33%、10.76%[5]