公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]