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芯密科技科创板IPO获受理 拟募资7.85亿元
证券时报网·2025-06-16 20:35

公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理,拟募资7.85亿元 [1] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业,打破外资企业垄断 [4] - 自主研发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产密封圈等关键零部件 [4] 技术优势 - 自研全氟醚橡胶材料满足半导体前道制程核心工艺设备的严苛真空密封要求 [4] - 产品覆盖先进制程和成熟制程技术节点,包括232层NAND、19nm及以下DRAM和5nm至14nm逻辑芯片 [4] - 技术达到国际先进水平,可与外资企业直接竞争 [6] 市场地位 - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三,中国企业排名第一 [4] - 市场占有率位居全国前列,对保障集成电路产业供应链安全可控具有重要作用 [5] - 2024年国产化率不足10%,国产替代潜力巨大 [6] 客户合作 - 通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品认证,包括前十大晶圆制造厂商中的九家和前五大半导体设备厂商中的四家 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为4159.03万元、1.3亿元和2.08亿元 [6] - 2022年至2024年净利润分别为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元 [6] 募资用途 - 拟募资7.85亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目 [6] - 募投项目将强化公司经营能力、提升研发水平、丰富产品种类,助力提升市场份额 [6]