芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang表示，这些芯片将用于该汽车制造商在欧洲，中东和非洲地 区生产和销售的几款车型，包括轿车和SUV。他补充说，这些车辆预计将采用其X9系列智能座舱处理 器，该SoC集成了高性能CPU、GPU、人工智能（AI）加速器和专为先进驾驶舱应用而设计的视频处理 器。 【文/观察者网 熊超然】为推动全球销售，中国汽车芯片公司芯驰科技（SemiDrive）将于明年年底开始 向一家未透露名称的欧洲汽车制造商供应其智能座舱系统级芯片（SoC），这是该公司首次在欧洲大陆 开展合作。6月17日，香港《南华早报》援引该公司一名高管的消息作出报道。 "这将是我们第一次为外国原始设备制造商（OEM）在海外大规模生产的汽车提供芯片，"Eugene Wang 在为期四天于香港举办的2025国际汽车及供应链博览会间隙说："为了成为全球顶级芯片供应商，我们 需要从中国市场扩展到全球市场。" 根据欧洲汽车制造商协会的数据，去年全球汽车制造商共售出7460万辆汽车，其中中国占据了逾30%的 市场份额。然而，中国乘用车智能座舱SoC市场仍由美国科技巨头高通主导。 总部位于深圳的研究机构高工产业研究院（GGI ...