公司动态 - 芯驰科技将于2025年底首次向欧洲汽车制造商供应智能座舱SoC芯片，合作覆盖欧洲、中东和非洲市场的多款车型[1] - 此次合作是公司首次为海外OEM大规模量产车型提供芯片，标志着全球扩张的重要里程碑[1][3] - 公司计划通过德国办事处加强欧洲业务，此前已在日本设立分支机构[4] 产品与技术 - X9系列智能座舱SoC集成高性能CPU、GPU、AI加速器和视频处理器，专为先进驾驶舱设计[1] - 产品线涵盖四大系列：智能座舱X9、自动驾驶V9、中央网关G9和高性能MCU E3[3] - 2021年以来累计芯片出货量突破800万片，应用于国内100多款车型[3] 市场表现 - 当前出口占比不足10%，主要客户包括奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽和理想等车企[3] - 在中国智能座舱SoC市场以3.5%份额领跑本土厂商，仅次于高通(32%)、恩智浦(19%)和瑞萨(13%)[4] - 公司定价策略较外资竞争对手低10%-20%，成本优势显著[4] 行业背景 - 2023年全球汽车销量7460万辆，中国市场占比超30%[3] - 国产汽车芯片自给率从2021年的5%提升至2023年的10%，政策目标2025年达20%-25%[4] - 中国供应商在东南亚、中东和拉美等新兴市场具备供应链优势，但需适应欧洲数据安全法规[4]