广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 政策提出重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计 [1] - 大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计 [1] - 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计 [1] 芯片研发补贴政策 - 对使用MPW流片进行研发或首次完成Full mask工程流片的设计企业给予补助 [1] - 对开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业给予补助 [1] - 补贴标准为不高于流片费用40%（不含税计算） [1] - 每家企业每年最高补贴500万元 [1]