全球半导体产业格局重塑 - 全球半导体产业面临供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整的挑战，晶圆代工厂区域分化加剧 [1] - 2024年全球半导体IC产业产值预计达到6473亿美元，同比增长25.6%，创近年新高 [2] - 2025年半导体增长预期从年初预估的20%以上大幅下修至10%—15% [2] 晶圆代工产业区域分化 - 中国台湾地区目前以73%的全球代工产能占比领跑，但先进工艺份额预计从2021年的66%降至2030年的54% [3] - 美国目标将本土先进工艺份额从18%提升至2030年的27%，台积电亚利桑那州工厂预计贡献16%的美国先进工艺产能 [3] - 中国大陆聚焦成熟制程扩张，预计到2030年其12英寸晶圆产能年复合增长率达18.8%，成熟工艺市占率将突破48% [3] AI算力需求驱动半导体增长 - AI服务器芯片需求预计2024年同比增长24%，延续去年46%的高增长态势 [4] - 到2028年，半导体产业年复合增长率为8.3%，其中数据中心以11.5%的复合增长率领跑 [4] - 英伟达2023—2024财年营收同比激增125%，毛利率突破60% [4] 终端厂商加速自研芯片 - 自研芯片预计今年占比有望达到25%，AWS自研芯片出货量有机会翻倍增长 [6] - 2025年AI服务器产值预计达到30亿美元，同比增长46% [6] - 液冷散热方案的渗透率有望从去年的14%提升到今年的30% [6] HBM市场快速发展 - 2025年HBM总需求年增长94%，2026年增速将回落至50%以下 [7] - HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透市场 [7] - 英伟达预测占据HBM约61%市场，2025年或进一步攀升至70%以上 [7] HBM对内存产业的排挤效应 - 三星、海力士、美光HBM在各自内存产能占比分别是23%、18%和26% [8] - HBM的增长带动整体内存价格上涨，推动需求方从DDR4向DDR5快速迭代 [8] AI带动闪存市场新需求 - AI带动服务器固态硬盘需求占比达9%—10%，预计到2028年提升至20% [9] - PCIe Gen5.0将在下半年成为主流，明年英伟达新一代产品将采用PCIe Gen6.0 [9] 宽禁带半导体产业新机遇 - 氮化镓功率器件市场规模预计从去年的3.9亿美元成长到2030年的33.3亿美元 [10] - 氮化镓将应用于AI服务器PSU模块和IBC模块，以及人形机器人的关节 [10]