AI服务器市场竞争格局 - 英伟达在AI服务器领域占据超过80%的市场价值份额 ASIC AI服务器的价值份额约为8%-11% [1][3] - 谷歌TPU和亚马逊Trainium2 ASIC在2025年合计出货量预计达到英伟达AI GPU的40%-60% 谷歌TPU可能达到150-200万台 亚马逊Trainium2约140-150万台 英伟达AI GPU供应量预计500-600万台 [3] - 云服务提供商正积极部署自研AI ASIC解决方案 Meta计划从2026年开始 微软从2027年开始 [1][4] AI ASIC技术发展趋势 - 英伟达推出NVLink Fusion技术 开放专有互连协议 支持与第三方芯片连接 试图维持云计算市场地位 [4] - 英伟达在单位芯片面积计算能力和互连技术(NVLink)方面保持领先 晶体管密度达130MTr/mm² 远超竞争对手 [6][7] - ASIC解决方案正采用更复杂规格 如更大中介层 Meta的MTIA V1 5中介层尺寸超过5倍光罩尺寸 接近英伟达Rubin GPU水平 [10][12] Meta MTIA项目进展 - Meta计划推出三代MTIA芯片 V1(2025年底) V1 5(2026年中) V2(2027年) V1 5性能显著提升 系统功率达170KW [13][14][19] - MTIA V1采用刀片架构 16个计算刀片和6个交换机刀片 主板采用36层PCB和高等级材料 [16][18] - 供应链预计2026年MTIA总产量目标200万套 但CoWoS晶圆供应可能仅支持3-4万片 存在量产挑战 [22][23] 供应链机会 - 广达负责Meta MTIA V1和V1 5的计算托盘及CDU制造 并主导V1 5整机架组装 [24] - 欣兴电子成为Meta 谷歌及AWS ASIC基板主要供应商 在英伟达Blackwell GPU份额达30%-40% [24] - 联茂电子主导Meta和亚马逊ASIC覆铜板供应 Meta PCB要求36/40层 M8混合覆铜板 [25] - Bizlink有望为Meta MTIA提供有源电缆(AEC)产品 用于机架扩展和升级连接 [26]