公司动态 - 公司将在2025年6月23日至25日于旧金山举行的2025年芯片到系统会议(DAC)上参展，展位号为2222 [1][3] - 公司将展示其先进的eFPGA Hard IP和小芯片解决方案，旨在加速SoC和ASIC的开发 [2] - 公司的eFPGA Hard IP技术可实现制造后的灵活性，帮助设计人员缩短上市时间并降低成本，同时满足性能、功耗和面积(PPA)目标 [2] 产品与技术 - 公司的eFPGA Hard IP技术已经过硅验证，提供高度可定制和低功耗的解决方案 [2][4] - 公司的小芯片解决方案具有经过验证的可互操作块，由Universal PHY™支持，并拥有强大的生态系统，使异构集成更快、更容易、更高效 [2] - 公司专注于eFPGA Hard IP、分立FPGA和终端AI解决方案的开发 [4] 市场与应用 - 公司的技术适用于航空航天和国防、工业、消费和边缘计算市场 [4] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，结合开源开发工具提供高度可定制的解决方案 [4]