行业趋势 - 共封装光学技术(CPO)因人工智能兴起面临新机遇 该技术通过光学器件与硅芯片异构集成解决带宽、功耗和成本挑战 [1] - CPO多年为行业热点 但此前受技术门槛高、市场需求有限制约 专家预测商业化需较长时间 [1] - AI发展推动基础设施部署 行业对CPO态度转变 现有技术在高数据速率与功耗间难以平衡的问题凸显 CPO成为焦点 [1] 技术优势与挑战 - CPO较传统互联方式在性能、功耗方面优势明显 传统技术逐步接近物理极限 [2] - CPO仍面临散热管理、可靠性和可维护性挑战 但持续进展及对传统方案极限的关注推动行业转向CPO [2] 市场规模预测 - 业内预测CPO市场2027年显著增长 2028年规模超10亿美元 2030年突破50亿美元 [2] - CPO采用速度或快于预期 供应商正加大投资力度 [2] 供应链影响 - 光学供应链关键厂商仍将在CPO发展中发挥重要作用 市场不会遭遇严重扰动 [2] 受益公司 - 博通(AVGOUS)、Coherent(COHRUS)、康宁(GLWUS)、Fabrinet(FNUS)、Lumentum(LITEUS)、迈威尔科技(MRVLUS)、英伟达(NVDAUS)、台积电(TSMUS)、联电(UMCUS)、思科(CSCOUS)、Advantest(ATEYYUS)将受益于CPO发展 [3]