项目概况 - 汉京半导体产业基地位于沈阳经济技术开发区开发二十六号路，占地面积9.6万平方米，包含石英厂房、碳化硅厂房、研发中心、员工宿舍等单体建筑 [1] - 项目于2023年3月开工，9月主体封顶，目前土建工程已完成，机电工程和洁净室工程正在收尾 [1] - 总投资额达10亿元，预计2024年10月试投产，将提供1000个就业岗位 [2][3] 技术突破与行业意义 - 项目将建成两条填补国内空白的生产线：国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）和国内第一条半导体炉管碳化硅零部件生产线 [2] - 极高纯石英生产线精度全球最高，产品将供应芯片龙头企业 [2] - 碳化硅零部件生产线投产后，产品交付周期将从36个月缩短至12个月，打破全球仅3家企业能生产的垄断局面 [2] - 研发中心将专注于半导体设备先进零部件开发，助力产业链延链补链强链 [3] 建设进展与配套 - 计划2024年7月底完成施工，8月工艺设备进场，9月完成调试 [3] - 配套包括商务酒店等级的员工宿舍和食堂，提供免费食宿 [3] 行业背景 - 全球半导体行业持续上行，国产化加速背景下国内企业迎来发展机遇 [2] - 高纯石英是半导体生产核心耗材，贯穿全流程，对产品质量和性能稳定性至关重要 [2]