公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]