盛合晶微上市进展 - 国内高端芯片封测龙头盛合晶微已完成上市辅导验收 距离上市仅一步之遥 [1] - 公司在国内高端封测领域处于领先地位 上市将带动上游半导体设备需求增长 [1] 半导体设备行业前景 - 2031年全球封装设备市场规模预计达7754亿美元 [1] - 2025年国内前道涂胶显影设备市场规模预计超130亿元 当前国产化率仅5% 替代空间显著 [1] - 盛合晶微上市有望推动半导体设备行业进入新发展高潮 [1][3] 芯源微业务发展 - 已形成四大业务板块 产品应用于国内外头部厂商 营收实现大幅提升 [1] - 在多个细分领域打破国际垄断 是国内唯一能量产前道涂胶显影设备的厂商 [1][2] - 新产品持续通过验证 技术突破加速国产替代进程 [1] 市场技术信号 - 盛合晶微与芯源微股票MACD指标出现金叉看涨信号 [3] - 两家公司所属半导体设备及高端芯片封测板块近期表现活跃 [3]