公司股价表现 - 公司年初至今股价上涨25.3%，远超Zacks电子-半导体行业5.1%的涨幅 [1] - 公司股价表现优于同行，包括博通(上涨7.8%)、英伟达(上涨7.1%)和AMD(上涨6.2%) [1] - 公司当前远期市盈率为22.7倍，显著低于行业平均30.92倍 [7][11] 增长驱动因素 - AI和数据中心芯片需求增长推动公司发展，公司提供关键沉积和蚀刻设备 [4] - 2024年公司下一代芯片节点和封装产品出货超10亿美元，预计2025年将增长三倍 [5] - 公司在背面供电和干法抗蚀剂处理等新技术领域占据优势地位 [5] 研发与运营效率 - Cryo 3.0技术和Aether干法抗蚀剂系统获得行业认可，尤其在高带宽DRAM领域 [6] - 亚洲制造扩张帮助降低成本，2025财年第三季度非GAAP运营利润率提升210个基点至32.8% [8] 财务表现 - 2025财年第三季度收入同比增长24.5%至47.2亿美元，非GAAP每股收益增长33.5% [9] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度达6.1% [10] 估值比较 - 公司远期市盈率(22.7倍)低于AMD(27.12倍)、英伟达(30.16倍)和博通(32.56倍) [12] - 估值水平与长期增长潜力相匹配 [11]