科创板两融余额数据 - 6月23日科创板两融余额合计1546.94亿元，较上一交易日增加1.65亿元 [1] - 融资余额为1541.85亿元，较上一交易日增加1.45亿元 [1] - 融券余额为5.10亿元，较上一交易日增加2000.07万元 [1] 近期科创板两融交易趋势 - 6月23日两融余额较6月20日（1545.29亿元）增加1.65亿元，扭转前两日下降趋势 [1] - 6月20日两融余额较6月19日（1551.42亿元）减少6.13亿元，延续6月19日以来的下降趋势 [1] - 6月17日两融余额为1558.73亿元，较6月16日（1553.52亿元）增加5.21亿元 [1] - 6月16日两融余额较6月13日（1545.05亿元）大幅增加8.46亿元 [1] - 6月10日两融余额为1546.86亿元，较6月9日（1534.52亿元）显著增加12.35亿元 [1] 融资与融券余额对比 - 融资余额占两融余额绝对主导地位，6月23日占比达99.67% [1] - 融券余额规模较小，6月23日为5.10亿元，占两融余额的0.33% [1] - 融资余额变动幅度与两融余额整体变动高度一致 [1] 历史数据波动情况 - 5月12日至6月23日期间，两融余额最高为1558.73亿元（6月17日），最低为1517.68亿元（5月30日） [1] - 单日最大增幅出现在6月10日，增加12.35亿元 [1] - 单日最大降幅出现在6月13日，减少7.33亿元 [1]