超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片,荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”
环球网·2025-06-24 14:16
产品亮点 - 荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠旗舰手机,厚度仅8.8mm,重量217g,刷新行业纪录[1] - 该产品搭载满血骁龙8至尊版芯片,首次在折叠形态中实现零缩水、零降频的旗舰性能[1][3] - 芯片引入桌面级性能的Oryon CPU,显著提升移动端计算能力,为AI与多任务场景提供强力支持[3] 技术创新 - 采用6100mAh青海湖刀片电池,通过材料科学与AI制造协同突破,在轻薄机身中实现更大容量[5] - 突破性搭载旗舰级潜望长焦镜头,在8.8mm厚度下实现高水准影像表现,改变折叠机拍照短板现状[5] - 公司强调不做轻薄与性能的单选题,而是通过硬件革新实现"全能体验"[10] AI能力 - 打通AI智能体三大核心能力:全栈式个人知识库、多智能体协同、跨设备互联互通[10] - AI功能从被动响应升级为主动服务,成为理解用户的智能伙伴[10] - AI赋能帮助公司在有限空间内持续突破折叠屏产品力边界[10] 行业趋势 - 艾瑞调查显示轻薄握感已成为用户选购折叠屏的第一优先因素[10] - 公司产品是对"轻薄且强大"这一用户新共识的深刻回应[10] - 中国厂商正在为全球智能终端产业创造新的可能性[10]