公司概况 - 公司名称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，总部位于中国，研发制造基地覆盖中国、美国、德国三地，面向全球经营[2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等[2] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，产品全球累计装机数量超过4600台[2] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[2] 财务数据 - 2024年度预计实现营业收入45亿元至47亿元，归属于母公司股东的净利润4.8亿元至5.5亿元[3] - 预计扣非净利润4.32亿元至5.02亿元，较上年同期增长59.94%至85.85%[3] IPO信息 - 科创板上市网上路演时间为2025年6月26日14:00-17:00[2] - 发行价格为8.45元/股，发行数量29,556万股，发行市盈率51.55倍[3] - 预计募集资金总额约24.97亿元[3] - 网上和网下申购日均为6月27日，网下申购时间9:30-15:00，网上申购时间9:30-11:30和13:00-15:00[3] - 证券代码/网下申购代码为688729，网上申购代码为787729[3] 募集资金用途 - 拟合计投资26.63亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金[3] - 其中拟投入募集资金25亿元[3]