半导体CVD设备行业概述 - 半导体CVD设备是半导体制造的核心设备之一，直接影响芯片性能、良率和成本，尤其在晶圆大尺寸化趋势下对薄膜均匀性要求更高[1] - 半导体设备分为前道（制造）和后道（封测）设备，CVD属于前道薄膜沉积设备，与光刻、刻蚀并称三大核心设备[4] - CVD设备通过化学反应在晶圆表面沉积固态薄膜，主要类型包括APCVD、LPCVD、PECVD、ALD、MOCVD等7大类，各类型在工作压力、温度和应用领域存在差异[6][7] 市场规模与增长 - 中国半导体CVD设备市场规模从2015年45.32亿元增至2024年524.56亿元，CAGR达31.27%[1][17] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元（+10.16%），其中薄膜沉积设备占比22%约229.24亿美元，CVD占薄膜沉积市场的75%[11][12][14] - 中国大陆半导体设备销售额2024年达3532.36亿元（+36.96%），连续五年全球第一[16] 产业链与竞争格局 - 产业链上游为陶瓷/金属件、射频电源等原材料，中游为设备制造，下游应用于半导体制造[8] - 全球市场由AMAT、LAM、TEL主导（份额超80%），国内拓荆科技（PECVD）、北方华创（综合）、中微公司（MOCVD）等形成差异化竞争[20][22] - 2024年重点企业营收：北方华创电子工艺装备277.07亿元（+41.28%），拓荆科技39.58亿元（+50.27%）[23][25][27] 技术发展趋势 - 向3nm以下制程演进需提升薄膜均匀性/缺陷控制，发展ALD-CVD混合技术及AI工艺优化[30] - 第三代半导体（碳化硅/氮化镓）催生高温CVD需求，先进封装推动高精度介电层沉积技术[31] - 国产设备通过成熟制程/特色工艺突破进口替代，区域产业集群加速供应链本土化[32] 代表企业 - 拓荆科技：聚焦PECVD/ALD/SACVD设备，2024年营收39.58亿元，产品覆盖逻辑/存储芯片产线[25] - 北方华创：覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理等全系列设备，2024年电子工艺装备营收277.07亿元[27] - 中微公司：MOCVD技术国际领先，2024年Q1营收21.73亿元[23] - 盛美上海：从清洗设备延伸至PECVD/ALD，形成平台化布局[22][23]