公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO获受理 拟募资13 98亿元 [1] - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供半导体设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案 [4] - 主要产品包括硅 石英 碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件 以及熔射再生 阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [4] 业务与技术 - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 量产大直径单晶硅棒 多晶硅棒 高纯碳化硅超厚材料等半导体材料 [4] - 突破微深孔加工 曲面加工等技术 实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件国产替代 [4] - 在半导体静电卡盘 氮化铝加热器等新型零部件领域持续加大研发投入 [4][6] - 显示面板领域实现AMOLED PVD双极静电卡盘国产替代 并在4 5KV高电压涂层耐压性取得突破 [5] 市场地位 - 2024年硅零部件市场份额4 5%排名第一 石英零部件市场份额8 8%排名第一 [5] - 2023年非金属零部件市场份额1 9%排名第二 表面处理服务市场份额2 8%排名第四 [5] - 熔射再生服务市场份额6 3%排名第一 [5] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3 86亿元 5 06亿元 6 35亿元 [6] - 同期净利润分别为8162 16万元 1 08亿元 1 52亿元 [6] 募投项目 - 拟投资集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目 [6] - 建设研发中心项目 包括上海半导体装备零部件研发中心 [6] - 项目将扩大硅 石英 碳化硅等零部件产能 加速石墨 碳化硅材料及新型零部件研发 [6]