公司发展历程 - 公司成立于两年前，创始团队仅3人，从出租屋起步，现已扩展至百人规模 [1][6] - 2023年底完成4000万元天使轮融资，2024年4月完成8000万元A轮融资 [1][2] - 从概念到样机仅用一年时间，2023年9月产品通过头部晶圆厂和设备厂工艺验证 [2] - 公司签约落户宝安区智能网联汽车产业园，6800平方米新厂房半年后投产 [1][5] 产品与技术 - 核心产品为质量流量控制器(MFC)和晶圆背气压力控制器(UPC)，实现半导体设备关键零部件国产替代 [2] - 产品性能对标日本HORIBA、美国Brook等国际一线厂商 [1] - 已累计申请知识产权和专利近40项，形成完备自主知识产权体系 [2] - 研发团队占比超50%，含7名全球顶尖名校博士及20多名硕士 [6] 行业地位与竞争优势 - 少数在半导体领域实现批量供应的国产供应商 [2] - 2024年连续斩获宝安创新创业大赛第二名、深圳市赛优秀奖、全国赛初创组第三名 [7] - 构建"2小时精密加工供应链圈"，关键结构件本地配套率提升，物流成本下降 [5] 区域支持与营商环境 - 宝安区政府提供"归国人才创业包"和"专班专员穿透式服务" [4] - "亲清政企服务平台"实现政府资源快速对接，6800平方米厂房需求迅速解决 [4][5] - 智能网联汽车产业园集聚半导体装备上下游企业，毗邻东莞松山湖、惠州大亚湾 [5] 团队构成 - 平均年龄32岁，创始人团队含帝国理工等名校背景 [1][6] - 两年内团队从3人扩张至百人，研发人员占比超50% [6]