公司破产重组 - 碳化硅半导体制造商Wolfspeed根据美国破产法第11章自愿申请破产保护 预计2024年第三季度末完成重组 [1] - 公司总债务在重组前为65亿美元 计划通过破产重组获得2.75亿美元新融资并削减约70%债务(约46亿美元) [1] - 主要债权人包括阿波罗全球管理和日本瑞萨电子 重组协议已获优先担保票据多数持有人及可转换债券持有人支持 [1][2] 财务与运营状况 - 公司当前现金流约13亿美元 足以维持重组期间正常运营 不会中断客户服务或员工薪酬福利 [1] - 2024财年资本支出高达21亿美元 同期营收仅8.07亿美元 纽约新建工厂产能利用率仅20%远低于行业平均水平 [3] - 2024年下半年关闭北卡罗来纳州晶圆厂并裁员1250人(占25%) 取消德国萨尔州30亿美元晶圆厂建设计划 [4] 战略转型与市场定位 - 公司原为Cree旗下功率和射频业务部门 2021年出售LED业务后更名Wolfspeed 全面转型碳化硅半导体供应商 [2] - 2018年全球碳化硅市场占有率高达62% 专注电动车和新能源等高增长市场 [2] - 与通用汽车、特斯拉建立合作关系 2021年更名后股价达历史峰值141.97美元 市值突破17亿美元 [3] 扩张计划与行业背景 - 2019年投资10亿美元建设全球最大碳化硅晶圆厂(纽约) 规划产能扩大10倍 2023年计划在德国建厂并获7.5亿美元芯片法案资助 [3] - 碳化硅因高效耐高温特性成为电动车功率半导体关键材料 特斯拉Model 3首次大规模采用碳化硅MOSFET推动需求爆发 [2] - 美国芯片法案补贴资金延迟加剧危机 特朗普政府拟重新审查法案 公司可能无法按时获得原定"救急"补贴 [4] 管理层与未来规划 - 原CEO被解雇 现任CEO表示将专注于200mm碳化硅晶圆制造 [2][4] - 公司称破产重组有助于执行长期增长战略并加速实现盈利 [1]