IPO申请概况 - 深交所披露惠科股份、欣强电子、通则康威、冈田智能4家公司IPO申请已受理，分别拟登陆主板或创业板 [1] - 惠科股份保荐机构为中金公司，欣强电子为民生证券，通则康威为中信建投，冈田智能为华泰联合 [2] - 4家公司均于2025年6月30日更新受理状态，注册地涉及广东和江苏 [2] 惠科股份业务分析 - 主营业务为半导体显示面板及智能显示终端的研发制造，产品涵盖TV/IT面板及终端、智慧物联终端 [2] - 2024年电视面板、显示器面板、智能手机面板出货面积分别位列全球第三、第四、第三名 [2] - 85英寸LCD电视面板出货面积全球第一，在超大尺寸显示领域具备领先优势 [2] 欣强电子业务分析 - 专注于中高端印制电路板(PCB)研发生产，产品均价超2000元/平方米，以八层及以上高端PCB为主 [3] - 2024年全球内存条PCB市占率12.57%，SSD领域PCB市占率2.57% [3] - 在存储、通讯领域具有头部企业竞争力和品牌优势 [3] 通则康威业务分析 - 主营宽带连接终端设备设计研发，直接服务全球电信运营商及垂直行业客户 [3] - 2025年ABI Research全球5G FWA CPE供应商竞争力排名第七，为大陆地区除中兴、华为外唯一进入前十的企业 [3] 冈田智能业务分析 - 主营数控机床核心功能部件研发生产，产品包括刀库、主轴、转台，应用于金属切削类数控机床 [4] - 客户覆盖纽威数控、海天精工、乔锋智能等境内外知名数控机床厂商 [4]