内容概况：中国电子电路铜箔行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。随着5G通信、新能源汽 车、物联网等新兴产业的快速发展，电子电路铜箔的需求持续攀升。2024年，中国电子电路铜箔销量为 44万吨，同比增长7.32%。技术方面，电子电路铜箔行业正加速向高端化迈进。高频高速铜箔、极薄铜 箔（如4微米级产品）等高性能材料成为研发重点。以德福科技为代表的企业已实现4微米铜箔量产，推 动动力电池能量密度突破400Wh/kg。然而，国内高端产品市场仍依赖进口，如低轮廓铜箔、HDI铜箔 等，国产化替代空间巨大。 相关上市企业：中一科技（301150）、诺德股份（600110）、超华科技（002288）、嘉元科技 （688388）、铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、逸豪新材（301176） 相关企业：江西铜业集团有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司、云南铜业股份有限公司、大冶有 色金属集团控股有限公司、云南云天化股份有限公司、湖北宜化化工股份有限公司、西安泰金新能科技 股份有限公司、航天科技集团四院四十一所、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科 技股份有限公司、小米科技有限责任公司、比亚迪股 ...